三星 HBM4 晶片獲 NVIDIA、AMD 雙認證！2 月量產搶攻 AI 記憶體市場，海力士股價慘跌 2.9%！

記憶體市場掀起新一波競爭熱潮！三星電子 Samsung Electronics 傳出旗下最新一代高頻寬記憶體 HBM4 即將獲得 NVIDIA 與 AMD 雙認證，預計最快 2 月啟動量產，這項消息讓三星股價在 27 日早盤逆勢上漲 2.2%。相較之下，原本在 AI 記憶體市場占據領先地位的同城競爭對手海力士（SK Hynix）股價卻下跌 2.9%，顯示市場對於記憶體供應格局即將重新洗牌的預期。這場記憶體晶片大戰不僅牽動兩大韓國科技巨頭的股價表現，更將影響全球 AI 產業的供應鏈布局。

三星追趕海力士 HBM 市場競爭升溫

三星在 HBM 市場的這次突破意義重大。過去一年來，三星因供應延誤問題導致獲利與股價雙雙受挫，眼看著海力士成為輝達 AI 加速器的主要記憶體供應商，市占率節節攀升。如今三星 HBM4 傳出獲得輝達與超微認證的消息，等於宣告正式加入高階 AI 記憶體的供應行列。業界人士指出，隨著 AI 需求激增造成全球記憶體供應緊張，三星與海力士都積極尋求將伺服器記憶體價格調漲最高 70%，不過三星已否認全線記憶體產品將調漲 80% 的傳聞。這波漲價潮也連帶影響台灣記憶體廠商，華邦電 27 日開盤爆出巨量，股價一度衝上 118.5 元創歷史新高，單日成交量突破 14 萬張，成為台股記憶體族群中表現最亮眼的個股。

三星計劃下個月開始向輝達等主要客戶交付 HBM4 晶片。
圖片來源：自由財經

三星 HBM4 獲認證的消息也對美國記憶體大廠美光 Micron 造成壓力，美光股價在週一交易時段下跌 1.99%，收在 391.70 美元，終結連續六個交易日的上漲走勢。儘管如此，華爾街分析師仍普遍看好美光的長期發展，在 43 位追蹤該股的分析師中，有 37 位給予「買進」或更高評級。分析師指出，受惠於資料中心、行動裝置及工業市場的全面 AI 需求，美光正處於「超級上升週期」，其 2026 會計年度第一季營收較前一年同期激增 57%，且 2026 年的高頻寬記憶體產能已全數售罄。為因應未來需求，美光計劃將 2026 會計年度的資本支出提高至約 200 億美元，以擴大 HBM 和 DRAM 的供應能力。

美光深耕 DRAM 與 NAND 兩大產品線。
圖片來源：彭博資料照

隨著三星 HBM4 預計 2 月量產，記憶體市場的競爭態勢將更加激烈。市場分析師認為，這場記憶體大戰不僅關乎韓國兩大科技巨頭的市場地位，更將影響全球 AI 產業的發展速度與成本結構，後續發展值得持續關注。

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